【製品例】多軸自動調芯装置
| ①焦点合わせ |
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| レンズで集光した光の焦点をサーチし、受光部を焦点へと動かします。 |
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| ②光軸合わせ |
| 光源と受光部を両方動かし、もっとも光が強くなる位置をサーチします。 |
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| ③導波路 |
| 導波路でも同様に、パワー最大の位置をサーチします。 |
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| ④光強度分布のパターン測定 |
| 光源から出た光をグラフにして出力します。 |
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| ⑤追尾機能 |
| 接着剤やハンダの硬化、温度変化による位置の変化を感知・追尾し、パワー最大を維持し続けます。 |
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| ●ラスターサーチ |
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| 出射側が入射光を感知していない（現在位置がわからない）場合、広範囲を調べ大まかなピークの位置を取得する機能がラスターサーチです。 |
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| ●クロスサーチ |
| 出射側の現在位置がわかっている場合、現在位置からx,y方向を調べることでより光量の大きい場所を探し、正確なピーク位置を取得する機能がクロスサーチです。 |
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| ●追尾機能 |
| 正確なピーク位置を取得し続けたい場合に追尾機能を使うことで、接着剤の硬化、ハンダの硬化、温度変化による相手、または自分の位置変化に対応してピーク位置を取得し続けることが可能です。 |
| ●Zサーチ |
| 入射光をレンズなどで集光している状況で、その焦点を取得したい場合にZサーチ機能を使用します。 まずラスターサーチやクロスサーチでｘｙ平面のピーク位置を取得し、その後にｚ軸を調べていくことで三次元的なピーク位置を取得することができます。 |
| 導波路ホルダ |
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| ネジクランプ方式によりクランプします。 標準は直角研磨用クランプですが、オプションでナナメ研磨用クランプに交換できます。 固定方法 ： ネジクランプ式 |
| 調芯軸 |
| 各軸にパルスモータを使用したオープンループで制御しております。 |
| ストローク： xy軸±10mm z軸±30mm θφγ±3° 分解能 ： xyz0.02μm θφγ10-5° |
| UV光源 |
| UV光源は、自動起立式の２分岐ファイバ出力になっており、セッティングが容易です。 |
| 出 力 ： 200W ファイバ ： 2分岐 |
| パワーメーター |
| パワーメーターは当社独自のもので、-70dBまでの高感度で読み取れ、取り込みスピードは30kHzの高速で、感度は自動ゲイン切替のものを使用しております。 オプションにて、アジレントテクノロジーのアナログ外部出力端子より当社の高速AD変換に直接取り込むことも可能です。 |
| アレイホルダ |
| アレイホルダは、ネジクランプ方式で、標準は直角研磨用ですが、オプションでナナメ研磨用に交換可能です。 |
| 観察用スコープ |
| 画像処理用の観察用スコープは、4倍超小型12φCCDカメラ2台にて、WG、ファイバアレイ両方の端面を観察します。 |
| 総合倍率 ： 100倍 CCD ： 1/3白黒40万画素 |
| スコープ用ホルダ |
| 各スコープの微調用に、手動小型xyzステージがついております。 |
| 手動ステージ ： xyz ±3mm |
| スコープ用大移動軸 |
| スコープは、左右観察用に手動にて簡単にプリセットした位置に移動することが可能です。 |
| x軸： ±30mm y軸 ： ±30mm |
| UVディスペンサ |
| UVディスペンサは、微動摘出用のテフロン（UVカット）ニードルを使用しており、WGやファイバアレイに傷をつけることはありません。 |
| ストローク： xyz±25mm θ±90° 分解能 ： xyz ±1μm θ ±0.1° |
| 制御用PCおよびボード |
| 制御用PCは、クロック2GHz以上のスピードで動作し、MCBボード、キャプチャーボード、I/Oボード等が組み込まれています。 |
| クロック ： 2GHz以上 バ ス ： PCI,PCI Express |
| ラック |
| すべての電気機器やモータ類は、ラックにおさめられています。 |
| 高さ ： 2100 mm 幅 ： 505 mm 奥行 ： 980 mm |
| コントローラ |
| コントローラは、最大24軸まで拡張することが可能で、オプションで電磁リレーも制御することが可能なので、各種スイッチをコントロールすることが可能です。 また、すべてGPIBにてコントロールすることが可能なので、メインソフトをLabViewやHPVEE等の専用測定ソフトでかくことが可能です。 |
| 制御軸の数 ： 16軸 |
| 除震台 |
| 除震台は、小型ながら定板は鋳鉄製を使用して質量を稼いで、除震性能を向上させております。 |
| 必要空気圧 ： 4kg/cm2 レベル出し ： オートレベラー 除震性能 ： 8Hz以上各部構成 |
