■特徴

本品は，ＬＤ，ＰＤ等のチップを基板上にボンディングするために設計されたセラミックヒータで，特にＰＤ，ＬＤ，基板のマーキングを位置合せするのに，赤外光を使用してダイレクトに位置合せができるように，セラミックヒータにのぞき窓をつけたものです。
また，高繰り返しに耐えるようにセラミック材質は窒化アルミを使用しております。また，専用ＰＩＤ制御ボックスにより，数秒で３５０°までのコントロールが可能です。
また，当社にて赤外光を使用した自動位置合せ装置も設計製作しておりますので，ご相談ください。