■特徴
・パソコンを必要とせずファイバを調芯します。
・融着接続と同等の光接続特性(0.05dBm程度)
・各調芯パラメータはユーザーが設定できます。
・各部分のみでOEMするので,生産ライン等に必要部だけ組込み可能。
■用途
・光デバイスを組み立てる場合,ピグテイルのままで光源や受光部との接続が,融着接続と同等の損失(0.05dBm程度)が得られるので,いちいちコネクタを付ける必要がなくなります。
・調芯後UV接着すれば,融着接続の代用としても使えます。
■仕様
・外形寸法
高390×幅180×奥行210mm
・重量
3kg
・電源
AC100V