■特徴 本製品は、導波路やコネクタ等、複合材料よりなる品物の端面の光学研磨を一度に多数個できるように設計されたもので、ダイヤモンド砥石により中ズリまで行い、仕上研磨のみをダイヤモンド砥粒により加工するもので、標準皿でひとつのワーク断面が最大２０×５のものまで研磨可能です。 また、皿をオプションのものに変更することにより、６０×８のワーク断面まで研磨可能です。 試料ホルダは、客先のワークにより任意に製作いたします。 ホルダしだいで、斜め研磨にも対応できます。
